A JAE|Japanese Avionics apresenta os conectores placa a placa (FPC) totalmente blindados da série WP16RS compatíveis com alta frequência - ideais para módulos de antena de smartphone

Com a disseminação do 5G (sistema de comunicação móvel de quinta geração), a velocidade da comunicação de dados em dispositivos portáteis, incluindo smartphones, está a acelerar e, para fazer face ao volume cada vez maior de comunicação, vários países estão a promover a aplicação de ondas milimétricas, que é capaz de comunicar a alta velocidade 10 vezes mais depressa do que o 4G, utilizando uma ampla largura de banda. Neste contexto, os smartphones que suportam ondas milimétricas 5G serão equipados com um módulo de antena de ondas milimétricas denominado AiP (antenna in package). Uma vez que são necessários conectores RF de alta frequência para a transmissão de sinal entre o AiP e a placa-mãe, a Japan Aviation Electronics (JAE) desenvolveu e comercializou o Wave-stack™, que é um conetor RF ideal para a retransmissão de AiP com elevado desempenho de blindagem e caraterísticas de alta frequência. O Wave-stack™ da JAE é uma marca para "Conectores Placa a Placa (FPC) Totalmente Blindados" que oferece a elevada fiabilidade de contacto, processabilidade de montagem e robustez que caracterizam a Série WP de conectores internos Placa a Placa (FPC), líder na indústria, e também apresenta Qualidade de sinal de alta frequência necessária para ligações AiP, etc., e elevado desempenho de blindagem como contramedida contra EMI.

------------------------------------------------------------------------------------------------ Exemplos de aplicações "Wave-stack™":1. Transmissão AiP [Smartphone]:Para Para fazer face ao desafio da direccionalidade das ondas milimétricas, várias antenas (AiP) são dispostas em diferentes direcções e retransmitidas para transmissão entre a AiP e a placa-mãe através de um FPC de alta frequência. Os sinais recebidos através da comunicação em banda milimétrica são convertidos para uma frequência intermédia (cerca de 15 GHz ou menos) no AiP e transmitidos aos circuitos da placa principal através do conetor (1) montado no AiP, do FPC para alta frequência com o conetor montado e do conetor (2) montado na placa principal. Para manter as caraterísticas deste caminho de transmissão, é utilizado um conetor RF de placa a placa (FPC) denominado "Wave-stack™", que tem um elevado desempenho de blindagem e caraterísticas de alta frequência.

2, Transmissão de antena sub-6: Embora pequenos conectores coaxiais e fios coaxiais tenham sido usados para transmissão de antena de até 6G㎐, o número de antenas está aumentando à medida que as funções de rádio são aprimoradas. Ao integrar vários sinais de RF em conectores board-to-board (FPC) e FPCs de alta frequência, é possível aumentar a superioridade das caraterísticas de alta frequência e reduzir os custos de montagem. Além disso, uma vez que a pegada do substrato pode ser reduzida para metade, a densidade no interior do dispositivo pode ser aumentada e o espaço na área de montagem do substrato pode ser poupado.

3, "Série WP16RS" Conectores placa a placa (FPC) totalmente blindados WP16RS 4 caraterísticas:: 3.1: estrutura totalmente blindada para proporcionar uma excelente proteção EMI, 3.2: terminais RF com excelente qualidade de sinal de alta frequência, 3.3: terminais polivalentes pequenos e de alta corrente, 3.4: estrutura de blindagem total para elevada robustez e alinhamento

4) Supressão do ruído radiado através de uma estrutura totalmente blindada: Uma vez que é necessário um elevado nível de desempenho de blindagem para a transmissão AiP, o ruído radiado, que é um problema na transmissão de alta frequência, é suprimido através de uma estrutura totalmente blindada em que toda a periferia do conetor, incluindo a parte terminal do conetor (parte soldada), é coberta pelo invólucro (todo o percurso de transmissão).

5. qualidade de sinal de alta frequência líder no sector:

6. Tamanho mais pequeno, corrente mais elevada: Ao adotar "Logical-contact™", uma nova estrutura de contacto correspondente a 1A/par com um passo estreito de 0,35 mm nos terminais de sinal, conseguimos uma miniaturização do tamanho da largura e poupança de espaço, bem como uma corrente mais elevada em comparação com os produtos existentes.

7) Robustez e alinhamento melhorados: A elevada robustez e o alinhamento são assegurados pela utilização de um invólucro circular de desenho profundo e de uma guia metálica (armadura interna) no interior do conetor.

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