Classificação：informação
Amphenol | Amphenol | Conectores Amphenol - A série de produtos Paladin de conectores de placa traseira de alta velocidade da Amphenol contém principalmente dois tipos/categorias; respetivamente: sistema de interconexão de placa traseira Paladin® HD 112G, conectores de placa traseira Paladin® 112Gb/s; o sistema de interconexão de placa traseira Paladin® HD 112G é um: com alta densidade, suporta taxa de dados de 112GB/s, fornece alta largura de banda, suporta até 144 pares diferenciais ortogonais num espaço de 1U de conectores de placa traseira de alta velocidade; os conectores de placa traseira Paladin® 112Gb/s são: com alta densidade. O sistema de interconexão de backplane Paladin® HD 112G é um conetor de backplane de alta densidade, alta largura de banda e alta velocidade que suporta taxas de dados de 112GB/s e até 144 pares diferenciais ortogonais em 1U de espaço; o conetor de backplane Paladin® 112Gb/s é um conetor de backplane de alta velocidade que: define o padrão de referência para a integridade do sinal do sistema de interconexão de backplane com a tecnologia inovadora de interconexão de backplane de 112Gb/s da Amphenol, Paladin's®, arquitetura inovadora. Esta série de conectores apresenta integridade de sinal superior a 40 GHz. Os conectores oferecem uma largura de banda de transmissão linear suave superior a 40 GHz, diafonia extremamente baixa e integridade de sinal consistente em toda a família de produtos de acoplamento.
------------------------------------------------------------------------------------------------1, Conectores de Backplane de Alta Velocidade Amphenol Produtos do Sistema de Interconexão de Backplane Paladin® HD 112G Detalhes, caraterísticas e benefícios:
| caraterização | vantagem |
| Excelente densidade ortogonal | Suporta 144 pares diferenciais em 1RU de espaço de placa para garantir o fluxo de ar |
| Desempenho padrão da indústria para sistemas 112G | Margens XTalk superiores a 40dB a 25GHz, incluindo perda de inserção (IL) |
| Largura de banda de transmissão linear acima de 40 GHz | Sem ressonância residual de estacas a 40 GHz |
| Mecanismo híbrido de fixação de placas com terminal de terra cravado e sinal cravado para suportar processos de fabrico convencionais | Optimizado para a máxima densidade de pares entre linhas diferenciais, integridade de sinal e encaminhamento de pares diferenciais na camada superior da placa |
| Acomoda mais caminhos de cablagem para minimizar as camadas da placa | Suporta 144 pares diferenciais ortogonais que podem ser encaminhados em 6 camadas de alta velocidade com um máximo de 2 pares por camada |
| Integridade de sinal consistente em toda a gama de acoplamento mecânico do conetor | Alteração da impedância inferior a 5Ω quando o comprimento do conetor desligado atinge 1,5 mm |
| Sinais mecanicamente emparelhados e eletricamente equilibrados em cada par diferencial | Conceção de baixo desfasamento temporal para suportar a comutação de modo baixo e a divisão de alinhamento convencional |
| Interface de acoplamento simétrico universal | Suporta aplicações de quadratura 90°/270°, bem como cabos macho e fêmea |
| Aproveita a arquitetura comprovada do par diferencial Paladin e as interfaces de acoplamento | Fiabilidade, robustez e qualidade optimizadas para suportar aplicações 112G do mundo real |
| 92Ω (+/- 5Ω) Impedância nominal | Estão a ser concebidas futuras actualizações |
Densidade e desempenho optimizados: O sistema de interligação Paladin® HD tem uma elevada densidade e suporta uma taxa de dados de até 112GB/s, proporcionando uma elevada largura de banda. O sistema de interconexão HD é de alta densidade, suportando taxas de dados de 112GB/s, fornecendo alta largura de banda e suportando até 144 pares diferenciais ortogonais num espaço de 1U. O Paladin HD apresenta uma construção de pares equilibrados; pares diferenciais montados individualmente e discretamente blindados com um mecanismo de retenção de placa híbrida disruptiva para transmissão de alta densidade. A interface de acoplamento foi concebida para otimizar o espaço e evitar a tradicional "torção" em quadratura. Várias versões do HD apresentam uma interface de acoplamento comum que suporta aplicações ortogonais e por cabo. Largura de banda extraordinária: 144 pares diferenciais ortogonais em 1RU de espaço, suportando uma taxa de dados de 112 GB/s; excelente desempenho de diafonia de transmissão; mecanismo de montagem em placa híbrido disruptivo para um encaminhamento flexível a bordo; conectores de 1,5 mm com controlo de impedância quando desligados; pares diferenciais discretos blindados e equilibrados; interface de acoplamento universal.
------------------------------------------------------------------------------------------------2, Conectores de Backplane de Alta Velocidade Amphenol Produtos de Conectores de Backplane Paladin® 112Gb/s Detalhes, caraterísticas e benefícios:
| caraterização | vantagem |
| 95 Ohm Impedância nominal | Faixa de variação de impedância ± 5 ohms |
| Desempenho sinal-ruído líder na indústria | Diferença entre perda de inserção (IL) e diafonia (XT) superior a 40dB a 25GHz |
| Largura de banda de transmissão linear acima de 40 GHz | Os contactos de sinal não geram ressonância residual da pilha |
| Elevado isolamento e embalagem simétrica | O melhor desempenho de crosstalk e conversão de modo comum da sua classe com largura de banda de 40 GHz |
| Dois pinos de sinal dentro de cada par diferencial são mecânica e eletricamente iguais em comprimento | A conceção com pouco tempo de atraso evita problemas de cablagem com arquitecturas acopladas no final da placa |
| Integridade de sinal consistente em toda a gama de deslizamento do conetor | Alteração da impedância inferior a 5 ohms quando o conetor é desligado até 2 mm de comprimento |
| Com interfaces universais e espaçamento quadrado optimizado | Vasta gama de produtos que suportam aplicações tradicionais de backplane, ortogonais diretas, por cabo, coplanares e de encaixe paralelo |
| Vasta gama de produtos que suportam aplicações tradicionais de backplane, ortogonais diretas, por cabo, coplanares e de encaixe paralelo | A cablagem de carril duplo reduz o número de camadas da placa e diminui os custos do sistema |
Apresentando a tecnologia inovadora de interconexão de backplane de 112Gb/s da Amphenol, a arquitetura inovadora do Paladin's® estabelece a referência para a integridade do sinal em sistemas de interconexão de backplane. Esta família de conectores oferece uma largura de banda de transmissão linear suave superior a 40GHz, diafonia extremamente baixa e integridade de sinal consistente em toda a família de produtos de acoplamento. paladin's® emprega tecnologias inovadoras que permitem aos clientes conceber sistemas complexos para suportar as taxas de dados actuais e proporcionar capacidade de atualização para os requisitos de desempenho de amanhã. paladin® emprega uma minimalista de conectores para uma maior escalabilidade e flexibilidade. É uma plataforma soberbamente ampla de produtos de conectores, suportando backplanes tradicionais, backplanes de cabos e mais de 100 configurações de quadratura direta, entre outras.
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