Parâmetros de especificação da interface de rede do conetor RJ45

A interface de rede do conetor RJ45 está dividida em muitas especificações, os fabricantes actuais de conectores RJ45 enviam mais tipos: conetor RJ45 90 graus tipo de placa de ficha com luzes LED / sem luzes, conetor RJ45 180 graus ficha reta com luzes / sem luzes, tipo de placa de ficha de placa escareada RJ45, RJ45 duplo lado a lado, RJ45 duplo / com interface USB, etc. 1. resistência de contacto: com acasalamento de assento macho e fêmea, e depois usar a Corrente superior a 100mA tensão superior a 20mV para medir e registar a impedância de contacto.2. resistência de isolamento: 1 minuto 500 VDC após a medição dos conjuntos de conectores acoplados e não acoplados entre a resistência de isolamento dos contactos adjacentes.3. tensão suportável: conjuntos de conectores não acoplados entre contactos adjacentes para testar: Tensão: 500 VDC Corrente de fuga: 5,0 mA superior.4. força de inserção: Conjuntos de conectores Força de inserção: Conjuntos de conectores em que a força medida é maior deve ser de 12,5 mm/min.5. Durabilidade: Conjuntos de conectores de acoplamento e desacoplamento 750 ciclos a uma taxa maior de 20 vezes/min.6. Teste de resistência à temperatura: Os testes devem ser realizados a uma temperatura de 85 ° C 2 ° C por 96 horas. Após o teste, os itens devem ser colocados nas condições atmosféricas padrão por 1 hora antes de medir a ação 7. Temperatura e umidade constantes: 90% ~ 95% de umidade relativa RH, temperatura 40 ℃ terra 2 ℃, 96 horas para o teste. Depois que os itens de teste devem ser colocados nas condições atmosféricas padrão por 1 hora antes da ação de medição 8. teste de fumaça: a 5 terra 1% de concentração de água salgada; temperatura 35 +1 + ℃ / -2 ℃, tempo 16 horas para o teste 9. comer estanho: o pé do terminal imerso no fluxo Rtype 5-10 segundos e, em seguida, imerso no pé do terminal no 245 ℃ 士5 ℃ do forno de estanho por 4,0 ~ 5,0 segundos 10. resistência à soldagem: Condições de solda por refluxo: a temperatura da superfície de chapeamento de pré-aquecimento deve atingir 180 ℃, 2 Shi + 03 minutos após a placa de circuito no equipamento de solda por refluxo, temperatura de solda por refluxo, temperatura da superfície de chapeamento mais alta para 260 Shi 5 ℃ e não ficar mais de 10 segundos após a placa de circuito no local de solda de baixa temperatura.

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