Ligação do circuito do conetor FPC

1) Na placa de circuito do conetor, foram utilizadas duas camadas de material de placa de colocação de cobre PI de um lado no meio, complementadas por uma janela num local específico do adesivo de ligação para a prensa e, em seguida, na área local das duas camadas de estrutura separada da placa de circuito condutor de dupla face para alcançar a área de delaminação com altas propriedades de flexão da placa de circuito é chamada de substrato para gerar uma placa de dupla face. 2) No entanto, o conetor fpc para a placa de dupla face para a placa de circuito é a utilização do principal material de placa de colocação de cobre PI de dupla face após a conclusão do circuito de dupla face, adicionando uma camada de película protetora em cada lado, de modo a tornar-se uma placa de circuito com duas camadas de condutores. 3). No entanto, conectores fpc para placas de circuito de dupla face, o principal uso de material de placa de cobre de placa PI de dupla face no circuito de dupla face é concluído, através dos dois lados foram adicionados a uma camada de película protetora, de modo a se tornar um tipo de placas de circuito com uma camada dupla de condutores. 3. conectores fpc também têm um substrato para gerar uma placa de painel único que é usado pelo material de folha de cobre puro no processo de circuito e, em seguida, sucessivamente em ambos os lados de cada lado da adição de uma camada de película protetora, que foi feita de uma única camada de condutores, mas nas placas de circuito em ambos os lados dos condutores são expostos à placa de circuito, por isso é chamado de substrato para gerar um único painel. Placas de circuito, por isso é chamado o substrato para gerar um único painel. 4. sobre o conetor no painel único é a utilização de material de placa de colocação de cobre PI de um lado na linha é concluída, e, em seguida, será coberto com uma camada de película protetora, após o qual um conetor será formado apenas uma única camada de condutores das placas de circuito flexível.

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