Classificação:informação
1) Conectores de placa a placa: a tendência de desenvolvimento dos conectores de placa a placa para telemóveis é que o passo e a altura dos pinos sejam cada vez mais pequenos, atualmente principalmente com base no passo de 0,4 mm, evoluirá gradualmente para 0,35 mm ou mesmo menos, os requisitos subsequentes da altura são mais baixos e têm um efeito de blindagem. Ao mesmo tempo, a altura do BTB (conetor de placa a placa) também é gradualmente reduzida para 0,9 mm. 2. conetor FPC: conetor FPC para display LCD para conduzir a conexão do circuito (PCB), atualmente para produtos de passo de 0,4 mm são principalmente produtos de passo de 0,3 mm também foram utilizados em grandes quantidades. Com a integração do controlador LCD na tendência do dispositivo LCD, o número de pinos FPC será reduzido em conformidade, o mercado tem estado relacionado com o aparecimento de produtos. Numa perspetiva de mais longo prazo, espera-se que o futuro conetor FPC venha a ser alcançado com outros componentes do telemóvel, juntamente com a integração do telemóvel ou do seu módulo LCD na estrutura.3. Conector I/O: O conetor I/O é um dos mais importantes elementos de entrada e saída do telemóvel num dos canais, incluindo a fonte de alimentação e a ligação de sinal das duas partes do volume da redução e normalização do produto, que será a principal direção do desenvolvimento futuro. A utilização de conectores circulares e MiniUSB, telemóveis com conectores Micro USB na UE e na Associação GSM para promover a formação de um desenvolvimento normalizado, a corrente principal do mercado atual é de 5 pinos, devido ao facto de os vários fabricantes de telemóveis terem o seu próprio programa de telemóveis, de modo a que os conectores Micro USB apareçam normalizados e personalizados, combinando as tendências de desenvolvimento, enquanto a ficha de auscultadores para o conetor também tem tido o mesmo desenvolvimento! Tendência, em 2012, os países estrangeiros utilizarão principalmente MicroUSB como interface normalizada para carregamento, Nokia, Moto e SEMC e outros fabricantes de telemóveis começaram a dar passos substanciais. Outros requisitos do conetor mais fino, com efeitos visuais e caraterísticas à prova d'água, etc. 4. conectores de bateria: conectores de bateria podem ser divididos em tipo de estilhaço e tipo de faca de portão. As tendências tecnológicas dos conectores de bateria são principalmente a miniaturização, a nova interface de bateria, a baixa impedância de contacto e a elevada fiabilidade da ligação. No conetor Camera Socket, fabricantes estrangeiros como a Nokia e outros amplamente utilizados, o conetor Camera Socket pode fornecer uma boa proteção electromagnética do módulo da câmara, fácil de reparar o módulo da câmara, seguido de um período de normalização e personalização coexistem. Ao mesmo tempo, na produção do conetor do telefone móvel, o processo de teste, a resistência do produto do conetor à inserção e remoção e a compatibilidade eletromagnética aumentaram os requisitos. 5. conetor de suporte de cartão: conetor de suporte de cartão para conetor de suporte de cartão SIM de 6 pinos e conetor de suporte de cartão TF é a principal direção de desenvolvimento no futuro é principalmente na função de blindagem do conetor e cartão SIM e a espessura do conetor para melhorar, para atingir uma espessura ultrabaixa de 0,50 mm inferior, ao mesmo tempo, os conectores de cartão Produtos para o desenvolvimento multi-funcional, o mercado apareceu conetor de cartão SIM + conetor T-flash produtos dois-em-um.
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