Compreender o que é a ligação superior e inferior do FPC, os problemas do circuito do conetor do FPC

Os conectores FPC são utilizados principalmente numa variedade de produtos de comunicação digital, produtos electrónicos portáteis, periféricos de computador, instrumentos de medição, eletrónica automóvel e outros domínios, tais como telemóveis, câmaras digitais, computadores portáteis, MID, MP3/4/5, consolas de jogos portáteis, sistemas de áudio e assim por diante. O assento plano contra a placa, se a alavanca preta na parte inferior, e o dedo de ouro na parte superior, principalmente para ver o conetor e a superfície de contato do dedo de ouro está no acima ou abaixo, se no acima é a conexão superior, no abaixo é a conexão inferior, o flip-flop comum é geralmente sob a conexão, no momento há um tipo de é a inserção frontal do elevador traseiro é uma conexão de dupla face, ou seja, para cima e para baixo o ponto de todos pode desempenhar um papel no contato.

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1, na placa de circuito do conetor é usado para duas camadas de material de placa de colocação de cobre PI de um lado no meio suplementado por uma janela em um local específico do adesivo de ligação para pressionar e, em seguida, na área local das duas camadas de estrutura separada do lado oposto da placa de circuito condutor, a fim de alcançar a delaminação da área com um alto grau de desempenho da placa de circuito é chamado de substrato para gerar uma placa de dupla face. 2, conetor FPC para a placa de dupla face para a placa de circuito é principalmente o uso de placa de colocação de cobre PI de dupla face Os conectores FPC também têm um substrato para gerar um único painel, que utiliza material de folha de cobre puro no processo de circuito e, em seguida, respetivamente, nos dois lados sucessivos de cada um adicionado uma camada de película protetora, fazendo assim apenas uma única camada de condutores, mas na placa de circuito em ambos os lados do condutor exposto placas de circuito, por isso é chamado de substrato para gerar um único painel. 4, conectores FPC para placas de circuito de dupla face, que é principalmente a utilização de placa de cobre de dupla face PI. Chamado de substrato para gerar um único painel. 4, sobre o conetor no painel único é a utilização de cobre PI de um lado se a linha de especificação é concluída, e, em seguida, será coberto com uma camada de película protetora, após o qual um conetor será formado apenas uma única camada de condutores da placa de circuito flexível.

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