Classificação:informação
As placas de circuito impresso em sistemas e dispositivos electrónicos têm de ser ligadas ao exterior do substrato quando recebem/transmitem a potência de saída de um sinal. Em muitos casos, existe uma distância entre a placa de circuito impresso e o substrato que requer fios para efetuar a ligação. As ligações de longa distância podem ser conseguidas soldando os fios ao substrato. No entanto, por razões de funcionalidade, os conectores fio-placa com vários pinos são frequentemente utilizados para efetuar a ligação. O seguinte fabricante de conectores fio-placa Huicheng Yuan explica as vantagens da utilização de conectores fio-placa! A estrutura do conetor fio a placa é simples: os eléctrodos (contactos) são colocados no invólucro (invólucro de borracha). Existem dois tipos de contactos: "fichas" e "tomadas" sob a forma de varetas ou patilhas. O "emparelhamento" é conseguido apertando completamente a ficha na tomada e tapando-a. Geralmente, a tomada é ligada ao fio e a ficha ao substrato, mas isto pode ser alterado consoante a utilização. A ligação dos fios e dos contactos é geralmente conseguida utilizando uma técnica de "ligação por pressão", como os terminais de engaste. A ligação de fios e contactos também pode ser feita através de "soldadura por pressão". A tecnologia de soldadura por pressão é utilizada para ligações de baixa corrente e permite fazer uma ligação completa, bastando ligar os fios isolados aos contactos. Embora este método seja conveniente, a durabilidade pode ser reduzida como resultado. Ambas as técnicas protegem a ligação contra danos, evitando o sobreaquecimento causado pelas técnicas de soldadura. Além disso, a área de ligação hermeticamente selada mantém a ligação estável, uma vez que não está exposta ao ar.
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