A Molex apresenta o conetor SlimStack B8 único e ultra-compacto

A Molex Incorporated, fornecedora de uma gama completa de produtos de interconexão, apresenta o conetor SlimStack™ B8 com um invólucro robusto e uma caraterística de contacto CleanPoint™ exclusiva que elimina a entrada de fluxo de solda e outros contaminantes para garantir uma fiabilidade eléctrica excecional. Os conectores compactos SlimStack B8 SMT de 0,40 mm de distância entre placas têm uma altura de 0,80 mm e uma largura ultra-estreita de 2,50 mm, o que permite poupar espaço para aplicações médicas de topo de gama, eletrónica de consumo e dispositivos móveis de dados/telecomunicações.

Durante a produção de cabos de ligação flexíveis de placa a placa, o fluxo ou o pó podem, por vezes, cair nos contactos e interromper a continuidade do sinal", afirmou Mike Higashikawa, gestor de produto da Molex. À medida que os dispositivos móveis continuam a aumentar em valor e complexidade, os clientes OEM precisam de garantir que é mantida uma ligação de alimentação estável para evitar retrabalhos ou reparações dispendiosas. No sistema de conectores SlimStack B8, todas as caraterísticas integradas foram concebidas e fabricadas para garantir a fiabilidade dos dispositivos móveis". Os conectores SlimStack B8 tiram partido das vantagens comprovadas da gama SlimStack da Molex e incluem o novo design de contacto CleanPoint, com aplicação pendente, com uma forma biselada que proporciona um caminho limpo mais amplo e consistente e um sinal mais estável do que outros conectores utilizados em aplicações móveis. Para ajudar a garantir um contacto seguro e evitar impactos contínuos de queda em caso de queda ou de manuseamento com vibrações elevadas, o método de montagem SlimStack B8, que inclui um design de parede superior (rolha) com uma tampa metálica sólida, protege mais eficazmente os terminais contra danos provocados por "estalos" ou arrancamentos angulares forçados. No caso de arrancamentos angulares ou inserções cegas, os pinos da tampa metálica protegem o invólucro de danos. Testes de acoplamento na parede externa dos conectores SlimStack B8 provaram que os invólucros não são danificados por forças de até 50 N e deslocamentos de até 0,80 mm. São utilizadas caraterísticas mecânicas fiáveis para facilitar a utilização, tais como a táctilidade durante o encaixe e uma forte força de retenção, para aumentar ainda mais a estabilidade do contacto", acrescentou Higashikawa. "O conetor ultracompacto SlimStack B8 é o conetor de eleição para dispositivos móveis e outros componentes electrónicos em aplicações que requerem uma forte integridade do sinal e proteção do invólucro, tais como dispositivos móveis de topo de gama, ou para aplicações que requerem um elevado nível de proteção da caixa", acrescentou. como os dispositivos móveis de gama alta, ou quando é necessário evitar a contaminação do fluxo que pode ocorrer em cabos de ligação flexíveis de placa a placa". A linha de produtos SlimStack da Molex, a mais vasta linha de conectores SMT placa-a-placa ultra-pequenos e miniatura da indústria transformadora, oferece aos engenheiros de projeto numerosas opções de economia de espaço para aplicações como telemóveis, câmaras digitais, computadores portáteis, tablets e outros dispositivos móveis.

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