Classificação：informação
A Molex apresenta o sistema de conectores de backplane Impact zX2, que oferece velocidade e desempenho de integridade de sinal (SI) líderes do sector, suportando velocidades de dados até 28 Gbps num design modular. O sistema inclui a tecnologia de proteção de terra e de pegada da Impel para um melhor desempenho de SI. Os clientes que pretendam atualizar as suas placas de linha para satisfazerem os crescentes requisitos de débito de dados podem agora fazê-lo sem grandes modificações na sua infraestrutura existente. O sistema zX2 é retrocompatível com os conectores Impel padrão, permitindo que os actuais utilizadores dos produtos Impel preservem as suas arquitecturas existentes enquanto actualizam os débitos de dados dos seus próprios bastidores.
Temos assistido a um aumento constante dos requisitos de débito de dados, o que tem levado os criadores de equipamento de comunicações electrónicas a introduzir sistemas cada vez mais rápidos", afirmou Liz Hardin, gestora de produto da Molex. "O sistema de conectores Impact permite aos clientes introduzir soluções de conectores de alta densidade nos seus projectos. A integridade do sinal do Impact zX2 é optimizada para suportar requisitos de perda de sinal mais rigorosos, permitindo aos clientes prolongar a vida útil do chassis Impact. A construção semelhante à base melhora o isolamento de diafonia e aumenta as margens NEXT. As descontinuidades podem ser reduzidas através do caminho do sinal, baixando a impedância funcional para um valor tão baixo quanto 95 ohms. Os pinos conformes de tamanho reduzido (0,36 mm) no painel posterior e na placa filha optimizam o tamanho da placa de circuito impresso e ajudam a reduzir a impedância ao longo do volume, melhorando ainda mais o desempenho SI do sistema de conectores. A versão actualizada do Impact, Impact zX2, é ideal para utilização numa vasta gama de mercados, incluindo telecomunicações, dados/computação, aeroespacial e defesa, e médico.
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