Estado de desenvolvimento do conetor placa a placa

Análise aprofundada do estado de desenvolvimento do conetor placa a placa. Nesta fase, o telemóvel que utiliza o conetor placa a placa, a chave tem as seguintes caraterísticas: em primeiro lugar, conexão "macia", flexível e tem uma forte resistência à corrosão; então não há necessidade de soldagem de soldagem, a montagem é conveniente e rápida, e não causará riscos de segurança contra incêndio, isso também economiza espaço; mas hoje em dia a placa a placa tem uma altura muito baixa, dupla Tipo embutido, este ponto abaixo, eu serei a chave para descrever; em última análise, tem uma forte resistência ao espelho de anel, não apenas macio, e optar por tocar a alta estabilidade da "conexão firme"; naturalmente, geralmente também não tem separação dos acessórios para tubos, com bloqueio de pressão, montagem fácil e rápida e outras vantagens. A fim de aumentar a força de composição da tomada eléctrica e da tomada, é selecionada uma organização simples de fecho de pressão na parte fixa do produto metálico e na parte do ponto de contacto para aumentar a força de composição e, ao mesmo tempo, para tornar o fecho mais realista quando está ligado. O conetor pode minimizar a espessura do produto para atingir o objetivo da ligação, que tem cada vez mais telemóveis ultrafinos no mercado!

Os conectores de placa a placa com espaçamento estreito, com um passo de 0,35 mm nesta fase, são utilizados principalmente no iPhone e nos modelos de alta qualidade da China, podendo ser a grande tendência de desenvolvimento nos últimos anos, tem o volume de, pelo menos, a maior precisão, excelente desempenho e outras vantagens, mas a procura de SMD e outras colocações com o processo de processamento é maior, o que é a necessidade mais importante para muitos fabricantes de conectores na área de atendimento ao cliente online, caso contrário, a taxa de qualificação do produto será muito baixa. No cliente para a espessura do produto, a sensação tátil é cada vez mais alta hoje, conectores finos e ultra-estreitos no revestimento claramente apresentam um novo requisito, na altura combinada de 0,6 mm, produtos individuais não são suficientes 0,4 mm de altura do produto, como garantir que o produto chapeando a espessura do ouro e sobre o efeito do estanho não suba o estanho, na miniaturização do conetor dos problemas mais críticos, o campo nesta fase, amplamente utilizado no campo da prática é ser destacado da camada de ouro chapeada para bloquear o caminho para o estanho Nesta fase, o campo é amplamente utilizado no campo do laser será chapeado descolamento camada de ouro para bloquear o caminho sobre a lata, e, em seguida, lidar com o problema de não escalar estanho, mas esta tecnologia tem um defeito, ou seja, descascando o ouro, o laser será o mesmo que o dano à camada de chapeamento de níquel, que irá expor o cobre no gás, e, em seguida, lixiviação e ferrugem. Uma coisa a mencionar agora é que os conectores de placa a placa são capazes de realizar a estrutura simples do princípio do circuito do dispositivo. De acordo com a borda inferior do conetor, defina a parede da camada isolante, de modo que a fiação da placa de PC e os terminais de material metálico não realizem o toque pode ser realizado na fiação da fiação inferior do conetor para a miniaturização da placa de PC é muito vantajoso!

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