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Amphenol|Amphenol|Amphenol Connectors - A família Elite de conectores de backplane de alta velocidade da Amphenol é uma: Solução de interconexão de backplane de densidade ultra-alta; Plataforma de interconexão PAM4 de densidade ultra-alta de 56+ Gbp/s, com tecnologia de crimpagem comprovada e um design de wafer único otimizado para soluções tradicionais de design de backplane, quadratura direta e cabo. As caraterísticas de orientação integradas reduzem drasticamente o valioso espaço de bordo da placa de circuito impresso, proporcionando simultaneamente uma proteção robusta e adequada aos exigentes designs de placas actuais.
------------------------------------------------------------------------------------------------1, Conectores de Backplane de Alta Velocidade Amphenol - Conectores de Backplane Série Elite Detalhes e caraterísticas do produto com Vantagens:
| caraterização | vantagem |
| 56 Gb/s PAM4 | Suporte aos requisitos emergentes de desempenho dos centros de dados |
| 90 Ohm Impedância nominal | Alteração da impedância de +/- 5 Ohm, atenuação até 1 mm |
| Limpeza do pino de sinal de 2 mm | A interface sem polaridade reduz grandemente as falhas eléctricas, mantendo a elevada fiabilidade dos sistemas de contacto redundantes |
| 15.7 Mil Drill Crimp Foot | A tecnologia de crimpagem comprovada permite que a perfuração traseira e a embalagem da placa de circuito impresso suportem larguras de banda de 40 GHz |
| baixa densidade | Suporta 8 pares diferenciais em 1RU e até 144 pares diferenciais em esquemas de quadratura direta |
| Espaçamento lateral RAF 3 x 3,25 mm | Suporta o encaminhamento de 2 pares diferenciais para reduzir a complexidade e o custo da placa de circuito impresso |
| Estrutura de ligação à terra nos 4 lados de cada feixe de acoplamento do par diferencial | Desempenho de isolamento de sinal mais elevado |
| Interface de encaixe universal para cabos, colectores standard ou configurações ortogonais diretas | Conceção de sistema sem costuras para flexibilidade |
| Molde de guia de fundição injectada | Guias potentes integradas no design do conetor permitem a recolha de +/-1,8 mm no eixo X e +/-2,0 mm no eixo Y |
Solução de interconexão de backplane de densidade ultra-alta; plataforma de interconexão PAM4 de densidade ultra-alta de 56+ Gbp/s com tecnologia de crimpagem comprovada e design de wafer único optimizado para backplane tradicional, quadratura direta e opções de design de cabo. Desempenho de controlo de impedância com atenuação até 1 mm; blindagem de 360 graus para cada par diferencial; pacote optimizado para cablagem de par diferencial duplo; o design de wafer único é escalável para se adaptar a múltiplas aplicações; a caraterística de orientação integrada reduz drasticamente o valioso espaço de bordo da placa de circuito impresso, proporcionando simultaneamente uma proteção robusta e adequada aos exigentes designs de placas actuais.
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