Classificação：informação
Interconexões empilhadas zSFP+ As interconexões empilhadas zSFP+ da TE acomodam três fileiras de aplicações entrelaçadas para aumentar a densidade e maximizar a economia de espaço na placa de circuito impresso As interconexões empilhadas zSFP+ da TE são projetadas para taxas de dados de transporte PAM-4 de até 56 Gbps, ao mesmo tempo em que fornecem altas densidades de painel para aplicações de centro de dados e switch de rede em hiperescala. Além disso, os utilizadores podem conceber conectores zSFP+ para velocidades de dados de 10 Gbps a 16 Gbps para criar caminhos incrementais para velocidades mais elevadas. Esta escalabilidade proporciona poupanças de custos a longo prazo, eliminando a necessidade de uma remodelação completa para obter um desempenho superior. O portefólio empilhado acomoda três filas de aplicações intermount para aumentar a densidade e maximizar a poupança de espaço na PCB.
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1. Tabela de caraterísticas relacionadas ao dispositivo de interconexão empilhada TE|zSFP+:
| Caraterísticas. | Principais vantagens. |
| Débitos de dados: até 28 Gbps NRZ e 56 Gbps PAM-4, 10 Gbps Ethernet e 16 Gbps Fibre Channel | Cada produto da carteira de interconexões de E/S SFP da TE foi concebido para transportar dados a velocidades até 28 Gbps NRZ e 56 Gbps de sinalização PAM-4 |
| Conceção de conectores de montagem em superfície para gaiolas 1xN de altura única | O portefólio empilhado acomoda três filas de aplicações de montagem intermédia para aumentar a densidade e maximizar a poupança de espaço na placa de circuito impresso |
| Gaiolas 1xN de encaixe por pressão e conjuntos empilhados (conectores e gaiolas) para uma colocação fácil de PCB num só passo | Partilha a mesma interface de acoplamento e o mesmo tamanho de caixa que toda a gama SFP28 |
| Geometria de feixe de contacto formada, com bordos estreitos e vazios e moldagem por inserção para uma excelente integridade do sinal e desempenho mecânico e elétrico | Permite um caminho de atualização simples de aplicações de 28 Gbps para 56 Gbps |
| Compatibilidade com versões anteriores: partilha a mesma interface de acoplamento e o mesmo tamanho de caixa que os conectores SFP+ (os conectores/caixas de altura única também são compatíveis com o tamanho da placa de circuito impresso) | O design melhorado da gaiola de fluxo de ar proporciona um excelente desempenho térmico e pode ser personalizado para satisfazer os requisitos do tubo de luz LED do cliente |
| As juntas resilientes ou molas para vedações EMI são opcionais. | Aplicações. |
| Gaiola de altura única (1xN) para flexibilidade de design; acomoda aplicações de montagem intermédia para aumentar a densidade e poupar espaço na placa de circuito impresso; disponível em configurações de porta 1x1, 1x2, 1x3, 1x4 ou 1x6 | switch (telecomunicações) |
| Conjuntos de empilhamento disponíveis com 2x1, 2x2, 2x4, 2x6, 2x8 ou 2x12 portas | servidor (computador) |
| Dissipador de calor, LED e opções de revestimento disponíveis | router (informática) |
| Outras configurações de tubos de luz disponíveis | armazenar |
| equipamento de ensaio | |
| centros de dados | |
| reticulação |
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