Classificação:informação
Conectores Amphenol|Amphenol|Amphenol - Conectores de chassis placa a placa AmphenolA série de produtos AgilLink™ consiste principalmente em 4 tipos/categorias; são eles: AgilLink™ 1,20 mm chassis fio a placa G823H, AgilLink™ 1,50 mm chassis fio a placa G886, AgilLink™ 2,00 mm chassis fio a placa Chassis G823, AgilLink™ 2,50 mm Fio para Placa Chassis G863.AgilLink™ 1,20 mm Fio para Placa A série G823H é amplamente utilizada em soluções de conexão de fonte de alimentação e transmissão de sinal, a corrente nominal máxima é 1A.AgilLink™ 1,50 mm Fio para Placa A série G886 é amplamente utilizada em soluções de conexão de fonte de alimentação e transmissão de sinal, a corrente nominal máxima é 1A. A série AgilLink™ 2.00 mm wire-to-board chassis G823 é uma solução de conetividade amplamente utilizada para transmissão de energia e sinal; esta série de chassis é adequada para aplicações wire-to-board e board-to-board, com uma corrente nominal máxima de 4 A. A série AgilLink™ 2.50 mm wire-to-board é uma solução de conetividade amplamente utilizada para transmissão de energia e sinal; esta série de chassis é adequada para aplicações wire-to-board e board-to-board, com uma corrente nominal máxima de 4 A. A série AgilLink™ de 2,50 mm é uma solução de conetividade amplamente utilizada para a transmissão de energia e de sinais.
AgilLink™ 1.20mm Fio para Chassis de Placa Série G823H | AgilLink™ Fio de 1,50 mm para chassis de placa Série G886 | AgilLink™ 2.00mm Fio para Chassis de Placa Série G823 | AgilLink™ 2,50mm Fio para Chassis de Placa Série G863 |
------------------------------------------------------------------------------------------------1, Amphenol|Amphenol|Conectores Amphenol - Conectores Amphenol de placa a placa para chassis Detalhes dos produtos da série AgilLink™ e alguns números/modelos de peças:
Imagens do produto | Tipo de produto/série | Detalhes do produto Descrição | Material N.º /Modelo (peça) | |
AgilLink™ 1.20mm Fio para Chassis de Placa Série G823H | A série AgilLink™ 1.20 mm wire-to-board G823H é uma solução de conetividade amplamente utilizada para transmissão de energia e sinal com uma corrente máxima de 1 A. A Amphenol oferece uma gama completa de linhas de produtos de chassis, incluindo V/T SMT, bem como SMT Vertical e R/A Right-Angle, para satisfazer uma variedade de necessidades dos clientes. O suporte para personalização para grandes potências de corrente fornece a solução de ligação ideal para uma vasta gama de aplicações e projectos específicos. | G823H06210TEU | ||
AgilLink™ Fio de 1,50 mm para chassis de placa Série G886 | A série AgilLink™ 1.50mm wire-to-board G886 é uma solução de conetividade amplamente utilizada para a transmissão de energia e sinal com uma corrente máxima de 2.5 A. A Amphenol oferece uma gama completa de produtos de chassis, incluindo DIP vertical e em ângulo reto, bem como SMT vertical e em ângulo reto, para satisfazer uma grande variedade de necessidades dos clientes. Estão disponíveis comprimentos de pinos, fechos ou postes de localização personalizáveis para fornecer a solução de ligação ideal para uma vasta gama de aplicações e projectos específicos. | G886B06201CEU | G886B06001TEU | |
G886B06221SHR | G886B06212T2HR | |||
G886A03211T2HR | G886C013BTEU | |||
G886B04212T2HR | G886B07001TEU | |||
G886B04012T4HR | G886H101TEU | |||
AgilLink™ 2.00mm Fio para Chassis de Placa Série G823 | O chassis fio-a-placa AgilLink™ de 2,00 mm da série G823 é uma solução de conetividade para uma vasta gama de aplicações de transmissão de energia e sinal. Adequada para aplicações fio-a-placa e placa-a-placa, esta série de chassis tem uma classificação de corrente máxima de 4 A. A Amphenol oferece uma gama completa de famílias de produtos, incluindo V/T DIP, V/T SMT e R/A DIP, para satisfazer uma variedade de necessidades dos clientes. O suporte para comprimentos de pinos personalizáveis, incluindo pinos de contacto e pontas de solda, proporciona a solução de ligação ideal para uma vasta gama de aplicações e designs específicos. | G8230613YBTHR | G8231612YCPEU | |
G8231210KBEU | G8231813YBTHR | |||
G8230813YCPTHR | G8232012YBPEU | |||
G8231222YBTHR | G8232212YBEU | |||
G8231610YBEU | G8232610YB1EU | |||
AgilLink™ 2,50mm Fio para Chassis de Placa Série G863 | A série AgilLink™ 2.50mm wire-to-board é uma solução de conetividade amplamente utilizada para aplicações de transmissão de energia e sinal com classificações máximas de corrente de 1.25A a 3A. A Amphenol oferece uma linha abrangente de produtos de chassis, incluindo DIP vertical, DIP em ângulo reto, SMT vertical e SMT em ângulo reto, para satisfazer uma vasta gama de necessidades dos clientes. Estão disponíveis comprimentos de pinos personalizáveis ou latch-ups, proporcionando a solução de ligação ideal para uma vasta gama de aplicações e projectos específicos. | G86303111TEU | G882AC2003TEU | |
G86305121T2EU | G882AH101THR | |||
G86309111TEU | G883C015T1EU | |||
G863C02111TEU | G883H081T1EU | |||
G86304111TEU | G883H101T1EU |
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