2024-09-05
A gama de produtos WR-FPC da Würth Elektronik foi alargada com a adição de conectores LIF (Low Insertion Force) SMT com passo de 1,00 mm, que estão a tornar-se cada vez mais comuns em algumas aplicaçõ...
2024-09-05
O sistema de interconexão fio-placa DuraClik™ com passo de 2,00 mm (0,079 pol.) fixa as placas de circuito impresso e fornece uma conexão estável para dispositivos em ambientes vibratórios. Isto aplic...
2024-09-05
O sistema de interconexão fio-placa DuraClik™ com passo de 2,00 mm (0,079 pol.) fixa as placas de circuito impresso e fornece uma conexão estável para dispositivos em ambientes vibratórios. Isto aplic...
2024-09-05
As tiras de recetáculo de plano de terra de alta velocidade com passo de 0,5 mm apresentam um design de lâmina e feixe, as soluções são classificadas em 25+Gbps, estas tiras são classificadas em 175VA...
2024-09-05
As tiras de recetáculo de plano de terra de alta velocidade com passo de 0,5 mm apresentam um design de lâmina e feixe para soluções classificadas a 25+Gbps, estas tiras são classificadas a 175VAC e s...
2024-09-05
Conectores circulares padrão, cabo para placa, 4 posições, Os conectores circulares ERNI M8 / M12 da TE Connectivity provaram ser fiáveis numa variedade de aplicações. Estes conectores foram concebido...
2024-09-05
Passo de 2,54 mm, 1 a 80 pinos, acesso superior ou inferior, ângulo reto ou reto, design de 1 ou 2 filas, tipo THT ou SMT, versão de alta temperatura, temperatura de funcionamento -40 a +105 °C.
2024-09-05
Conectores de mezzanine BergStak°.5mm, conectores de placa a placa, conectores de tomada de 10 posições, 2.15mm de altura.
2024-09-05
O sistema de interconexão fio-placa DuraClik™ com passo de 2,00 mm (0,079 pol.) fixa as placas de circuito impresso e fornece uma conexão estável para equipamentos em ambientes vibratórios. Isto aplic...
2024-09-05
O sistema de interconexão fio-placa DuraClik™ com passo de 2,00 mm (0,079 pol.) fixa as placas de circuito impresso e fornece uma conexão estável para equipamentos em ambientes vibratórios. Isto aplic...
